رسوب دهی فیزیکی بخار

رسوبدهی فیزیکی بخار (به انگلیسی: physical vapor deposition (PVD)) یکی از روش های رسوب گذاری خلاء می باشد که می تواند برای تولید فیلم های نازک و پوشش ها استفاده شود. PVD با فرایندی که در آن ماده از یک فاز چگالنده به یک فاز بخار و سپس به فاز چگال نازک تبدیل می شود، مشخص می شود. شایع ترین فرایندهای PVD، اسپری و تبخیر هستند. PVD در ساخت وسایل مورد نیاز برای فیلم های نازک برای عملکرد مکانیکی، نوری، شیمیایی یا الکترونیکی استفاده می شود. از جمله دستگاه های نیمه هادی مانند فیلم های نازک پانل خورشیدی، فیلم PET آلومینیوم برای بسته بندی مواد غذایی و بالن و ابزار برش پوشش داده شده برای فلزکاری علاوه بر ابزارهای PVD برای ساخت، ابزارهای کوچکتر مخصوص (عمدتاً برای اهداف علمی) توسعه یافته اند.
رسوب کاسه ای کاتدی: که در آن یک قوس الکتریکی با قدرت بالا تخلیه شده در مواد هدف (منبع)، برخی از آن ها را به بخار بسیار یونیزه می دهد تا بر روی قطعه کار قرار گیرد.
رسوبات بخار فیزیکی پرتو الکترونی: که در آن مواد ذخیره شده به یک فشار بالا بخار توسط بمباران الکترون در خلاء «بالا» حرارت داده می شود و توسط انتشار توسط قطعه (کولر) منتقل می شود.
رسوب تبخیری: که در آن مواد ذخیره شده به یک فشار بالای بخار توسط حرارت مقاومت الکتریکی در خلاء بالا گرم می شود.
رسوب لیزر پالسی: در آن لیزر با قدرت بالا، مواد را از هدف به بخار تبدیل می کند.
رسوب پراکنده: در آن، یک تخلیه پلاسمای تابش (معمولاً در اطراف «هدف» توسط یک آهنربا موضعی قرار می گیرد) ماده ای را که بخاطر انبساط بعدی به وجود می آید، پر می کند.
رسوب الکترونی پرتاب شده: در آن یک پرتو الکترونی پالسی پر انرژی پرتوهای ماده از هدف تولید جریان پلاسما تحت شرایط عدم همبستگی.
روش ساندویچ سابلیمیشن: برای ساخت کریستال های ساخته شده ساخته شده است.
برای اندازه گیری خواص فیزیکی پوشش های PVD، از تکنیک های مشخص کردن ویژگی های فیلم نازک می توان استفاده کرد، از قبیل:
تستر Calo: تست ضخامت پوشش
Nanoindentation: آزمون سختی برای پوشش های نازک فیلم
پین بر روی تستر دیسک: تست ضریب پوشیدن و اصطکاک
تستر خراش: آزمون چسبندگی پوشش
میکروسکوپ اشعه ایکس: بررسی ویژگی های ساختاری و ناهمگونی ترکیب عناصر برای سطوح رشد
پوشش های صنعتی معمولی که توسط PVD اعمال می شود، نیترید تیتانیوم، نیترید زیرکونیوم، نیترید کروم، نیترید آلومینیوم تیتانیوم است.
مواد منبع نیز به طور اجتناب ناپذیری روی بسیاری از سطوح دیگر داخل محفظه خلاء، از جمله اتصالاتی که برای نگهداری قطعات استفاده می شود، رسوب می یابند.
در این فرایند به علت برخورد یون های شناور در پلاسما به سطح مادهٔ لایه نشانی شونده، اتم های موجود در سطح آن کنده شده و بر روی سطح مادهٔ اصلی می نشیند و لایه نارکی بر روی سطح ایجاد می کند.